En
友情链接
关于长电
长电概述
企业文化
公司荣誉
生产基地
绿色制造
社会责任
冲突矿物政策
技术
晶圆级封装
系统级封装
倒装芯片封装
高密度焊线封装
高性能MIS专利封装
产品
晶圆级封装
系统级封装
倒装
基板封装
引线框封装
分立器件
服务
设计与仿真
圆片凸块
封装
测试
可靠性试验
投资者关系
公司治理
定期报告
各类公告
投资者教育
投资者联系
招聘英才
一站式服务
先进的封装测试能力带来创新的解决方案
设计与仿真
圆片凸块
封装
测试
可靠性试验
设计与仿真
全面的设计与仿真服务能够满足系统的热、电和机械需求
经验丰富的全球服务团队
集中的项目设计管理系统(PDM)保障高效快速的设计周期
圆片凸块
丰富的圆片凸块种类和工艺经验——电镀、共晶、SnPb、高铅、无铅和铜柱凸块
通线圆片凸块服务：再钝化层和再布线层（RDL）可以提供BCB和Polyimide电介质选择
最低0.35mm球间距（阵列凸块和边缘凸块）的高密度凸块
封装
涵盖从分立器件、打线和倒装封装到先进圆片级封装（WLP）、
Package-on-Package（PoP）和系统级封装（SiP）的解决方案
应用于SiP的先进基板、高端包封、高密度SMT和电磁屏蔽工艺
在中国、韩国和新加坡的规模化生产布局
测试
提供测试平台和技术服务，支持通讯类、消费类及电脑类的半导体芯片，主要包括混合信号、射频、逻辑及高性能数字芯片等。充分结合制造效率和测试能力，以低测试成本提供高产能，使产品可以更快投入市场。
包括圆片测试、RF测试、成品测试和系统级测试的全面测试服务，为客户提供较低的测试成本
尖端的测试体系，为客户提供全面的数据收集和良率分析能力
广泛的测试平台，满足客户各种产品的需求：RF、模拟、混合信号、数字、高级数字电路和内存
测试平台
混合信号
UltraFLEX, iFLEX, Tiger, Catalyst, J750HD
93K PS400, PS800, PS1600
T2000
DX
ETS-200, ETS-300 / 364
Fusion CX
数字信号
UltraFLEX, microFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD
93K PS400, PS800, PS1600
T2000z
ASL 1000, Fusion CX
DX, D10
Chroma
STS8200
S50, V50
RF射频
UltraFLEX, iFLEX, Catalyst, J750HD
93K Portscale, PS1600
T2000
PAx, PAx-ac
Fusion CX
存储
Magnum
Maverick (1PT / 1VT / 1 / 2GT)
T5503
可靠性试验
实验室通过CNAS认可
实验室方针：公正、科学、服务、改进
依据国际、国内的标准方法和手段，提供公证、严谨、科学、准确的检测和分析数据；致力于满足客户需求，持续改进工作质量
实验室资质
ISO17025
ISO10012
可靠性试验项目
失效分析项目
联系我们
| |
法律声明
联系我们
法律声明
版权所有@江苏秒速pk10股份有限公司 保留一切权利
版权所有@江苏秒速pk10股份有限公司
保留一切权利
关注秒速pk10
微信公众号
